Morero oa ho paka semiconductor chip ke ho sireletsa chip ka boeona le ho hokahanya mats'oao lipakeng tsa lichipisi.Ka nako e telele nakong e fetileng, ntlafatso ea ts'ebetso ea chip e ne e itšetlehile haholo ka ntlafatso ea moralo le ts'ebetso ea tlhahiso.
Leha ho le joalo, ha sebopeho sa transistor sa li-chips tsa semiconductor se kena mehleng ea FinFET, tsoelo-pele ea node ea ts'ebetso e bontšitse ho fokotseha ho hoholo ha boemo.Le hoja ho ea ka 'mapa oa nts'etsopele ea indasteri, ho ntse ho e-na le sebaka se sengata sa hore mokhoa oa ho pheta-pheta node o phahame, re ka utloa ka ho hlaka ho fokotseha ha Molao oa Moore, hammoho le khatello e tlisoang ke ho eketseha ha litšenyehelo tsa tlhahiso.
Ka lebaka leo, e fetohile mokhoa oa bohlokoa haholo oa ho tsoela pele ho hlahloba monyetla oa ntlafatso ea ts'ebetso ka ho fetola theknoloji ea ho paka.Lilemong tse 'maloa tse fetileng, indasteri e hlahile ka theknoloji ea liphutheloana tse tsoetseng pele ho phethahatsa lepetjo le reng "ho feta Moore (Ho Feta Moore)"!
Seo ho thoeng ke sephutheloana se tsoetseng pele, tlhaloso e tloaelehileng ea indasteri e akaretsang ke: ts'ebeliso eohle ea mekhoa ea ts'ebetso ea mochini o ka pele oa theknoloji ea ho paka.
Ka liphutheloana tse tsoetseng pele, re ka:
1. Fokotsa haholo sebaka sa chip ka mor'a ho paka
Ebang ke motsoako oa li-chips tse ngata, kapa sephutheloana se le seng sa Wafer Levelization, se ka fokotsa boholo ba sephutheloana e le ho fokotsa tšebeliso ea sebaka sohle sa boto ea tsamaiso.Tšebeliso ea liphutheloana e bolela ho fokotsa sebaka sa chip moruong ho feta ho ntlafatsa ts'ebetso ea pele-pele hore e be le litšenyehelo tse ngata.
2. Ho amohela likou tse ngata tsa chip I / O
Ka lebaka la kenyelletso ea ts'ebetso ea pele-pele, re ka sebelisa theknoloji ea RDL ho amohela lithapo tse ngata tsa I / O sebakeng se seng le se seng sa chip, kahoo ho fokotsa litšila tsa sebaka sa chip.
3. Fokotsa litšenyehelo tse akaretsang tsa tlhahiso ea chip
Ka lebaka la kenyelletso ea Chiplet, re ka kopanya habonolo li-chips tse ngata tse nang le mesebetsi e fapaneng le mekhoa ea theknoloji / li-node ho theha tsamaiso-in-package (SIP).Sena se qoba mokhoa o theko e boima oa ho sebelisa mokhoa o ts'oanang (o phahameng ka ho fetisisa) bakeng sa mesebetsi eohle le li-IP.
4. Ntlafatsa khokahano lipakeng tsa lichifi
Ha tlhoko ea matla a maholo a komporo e ntse e eketseha, maemong a mangata a ts'ebeliso hoa hlokahala hore yuniti ea komporo (CPU, GPU…) le DRAM li etse phapanyetsano e ngata ea data.Hangata sena se lebisa hoo e batlang e le halofo ea ts'ebetso le tšebeliso ea matla ea tsamaiso eohle e senyehang ka ho sebelisana ha tlhahisoleseding.Kaha joale re ka fokotsa tahlehelo ena ho tlase ho 20% ka ho hokahanya processor le DRAM haufi-ufi ka hohle kamoo ho ka khonehang ka liphutheloana tse fapaneng tsa 2.5D / 3D, re ka fokotsa litšenyehelo tsa komporo ka mokhoa o makatsang.Keketseho ena ea bokhoni e feta hole tsoelopele e entsoeng ka ho amoheloa ha mekhoa e tsoetseng pele ea tlhahiso
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., e thehiloe ka 2010 ka basebetsi ba 100+ le 8000+ Sq.m.fektheri ea litokelo tsa thepa e ikemetseng, ho netefatsa tsamaiso e tloaelehileng le ho finyella liphello tse ngata tsa moruo hammoho le ho boloka litšenyehelo.
E na le setsi sa hau sa mochini, se kopanyang litsebo, tester le baenjiniere ba QC, ho netefatsa bokhoni bo matla ba ho etsa mechini ea NeoDen, boleng le phano.
Ba nang le boiphihlelo le ba hloahloa ba tšehetso ea Senyesemane le lienjiniere tsa litšebeletso, ho netefatsa karabelo e potlakileng nakong ea lihora tse 8, tharollo e fana ka nako ea lihora tse 24.
E ikhethang har'a bahlahisi bohle ba Machaena ba ngolisitseng le ho amohela CE ke TUV NORD.
Nako ea poso: Sep-22-2023