NeoDen IN12 Reflow Oven
1. Reflow ontongsebakeng se seng le se seng mocheso oa mocheso le botsitso ba lebelo la ketane, o ka etsoa ka mor'a sebōpi le ho hlahloba mocheso oa mocheso, ho tloha ho batang ho qala mochine ho ea mocheso o tsitsitseng hangata ka metsotso e 20 ~ 30.
2. Litsebi tsa mohala oa tlhahiso ea SMT li tlameha ho tlaleha boemo ba mocheso oa sebōpi le lebelo la ketane letsatsi le leng le le leng kapa bakeng sa sehlahisoa se seng le se seng, le ho etsa tlhahlobo e laoloang ea tekanyo ea mocheso oa sebōpi kamehla ho lekola ts'ebetso e tloaelehileng eareflow soldering.IPQC e tla etsa tlhahlobo le tlhokomelo.
3. Litlhoko tsa ho beha curve curve ea mocheso oa solder ntle le lead:
3.1 Tlhophiso ea curve ea mocheso e thehiloe haholo-holo ho:
Mokokotlo o khothalelitsoeng o fanoeng ke morekisi oa peista ea solder.
B. PCB lakane thepa, boholo le botenya.
C. Boima le boholo ba likarolo, joalo-joalo.
3.2 Litlhokahalo bakeng sa tlhophiso ea mocheso oa sebōpi o se nang loto:
3.2.1.Thempereichara ea 'nete e phahameng e laoloa ho tloha ho 243 ℃ ho ea ho 246 ℃, 'me ha ho na BGA le QFN IC ka har'a matheba a 100,' me ha ho sehlahisoa se nang le boholo ba pad ka hare ho 3MM.
3.2.2.Bakeng sa lihlahisoa tse nang le boholo ba IC, QFN, BGA le PAD ka holimo ho 3MM le ka tlase ho 6MM, mocheso o phahameng o lekantsoeng o tla laoloa ka likhato tse 245-247.
3.2.3 Bakeng sa lihlahisoa tse ling tse khethehileng tsa PCB tse nang le IC, QFN, BGA kapa PCB boto botenya bo fetang 2MM le boholo ba PAD bo fetang 6MM, mocheso o phahameng o lekantsoeng o ka laoloa ho tloha ho 247 ho ea ho 252 likhato ho ea ka litlhoko tsa sebele.
3.2.4 Ha lipoleiti tse khethehileng tse kang FPC soft plate le aluminium base plate kapa likarolo li na le litlhoko tse khethehileng, li tla fetoloa ho ea ka tlhokahalo ea sebele (litaelo tsa ts'ebetso ea lihlahisoa li khethehile, tse tla laoloa ho latela litaelo tsa ts'ebetso)
Maikutlo: Ts'ebetsong ea 'nete, haeba ho e-na le ntho e sa tloaelehang ka sebōping, litsebi tsa SMT le lienjiniere li tla fana ka maikutlo hang-hang.3.3 Litlhoko tsa mantlha tsa mokhahlelo oa mocheso:
A. Sebaka sa preheating: moepa oa preheating ke 1 ~ 3 ℃/SEC, 'me mocheso o nyolohetse ho 140 ~ 150 ℃.
B. Sebaka sa mocheso sa kamehla: 150 ℃ ~ 200 ℃, bakeng sa metsotsoana e 60 ~ 120
C. Reflux zone: ka holimo ho 217 ℃ bakeng sa metsotsoana e 40 ~ 90, ka boleng bo phahameng ba 230 ~ 255 ℃.
D. Sebaka sa ho pholisa: letsoapo la ho pholisa le ka tlase ho 1 ~ 4 ℃ / SEC (ntle le PPC le substrate ea aluminium, mocheso oa sebele o itšetlehile ka boemo ba sebele)
Nako ea poso: Jul-06-2021