1. Boima ba boto ka boeona bo tla etsa hore boto ea khatello ea maikutlo e fetohe
Kakaretsoreflow ontongtla sebelisa ketane ho khanna boto pele, ke hore, mahlakoreng a mabeli a boto e le fulcrum ho tšehetsa boto kaofela.
Haeba ho na le likarolo tse boima haholo holim'a boto, kapa boholo ba boto bo boholo haholo, bo tla bontša ho tepella maikutlo bohareng ka lebaka la boima ba eona, ho etsa hore boto e kobehe.
2. Botebo ba V-Cut le sekhahla se kopanyang se tla ama deformation ea boto.
Ha e le hantle, V-Cut ke molato oa ho senya sebopeho sa boto, hobane V-Cut ke ho khaola li-grooves holim'a letlapa le leholo la boto ea pele, kahoo sebaka sa V-Cut se atisa ho fetoha.
Phello ea lintho tse bonahalang lamination, sebopeho le Grafiken ka boto deformation.
Boto ea PCB e entsoe ka boto ea mantlha le lakane e phekotsoeng le foil e ka ntle ea koporo e hatelletsoeng hammoho, moo boto ea mantlha le foil ea koporo e holofalitsoeng ke mocheso ha e hatelloa hammoho, 'me palo ea deformation e itšetlehile ka coefficient ea katoloso ea mocheso (CTE) ea lisebelisoa tse peli.
Coefficient ea ho atolosa mocheso (CTE) ea foil ea koporo e ka bang 17X10-6;ha Z-directional CTE ea substrate e tloaelehileng ea FR-4 e le (50 ~ 70) X10-6 tlas'a ntlha ea Tg;(250 ~ 350) X10-6 ka holimo ho ntlha ea TG, 'me X-directional CTE ka kakaretso e tšoana le ea foil ea koporo ka lebaka la ho ba teng ha lesela la khalase.
Deformation e bakiloeng nakong ea ts'ebetso ea boto ea PCB.
PCB board process process process lisosa li rarahane haholo li ka aroloa ka khatello ea mocheso le khatello ea maikutlo e bakoang ke mefuta e 'meli ea khatello ea maikutlo.
Har'a bona, khatello ea mocheso e hlahisoa haholo ke mokhoa oa ho hatella hammoho, khatello ea mochine e hlahisoa haholo ka boto ea stacking, ho tšoara, ho baka.Se latelang ke puisano e khutšoanyane ea tatellano ea ts'ebetso.
1. Laminate thepa e kenang.
Laminate li na le mahlakoreng a mabeli, sebopeho sa symmetrical, ha ho na litšoantšo, foil ea koporo le lesela la khalase CTE ha e fapane haholo, kahoo ha ho ntse ho hatella hammoho hoo e ka bang ha ho na deformation e bakoang ke CTE e fapaneng.
Leha ho le joalo, boholo bo boholo ba mochine oa khatiso oa laminate le phapang ea mocheso pakeng tsa libaka tse fapaneng tsa poleiti e chesang e ka lebisa ho phapang e fokolang ka lebelo le tekanyo ea ho folisa resin libakeng tse fapaneng tsa ts'ebetso ea lamination, hammoho le phapang e khōlō ea viscosity e matla. ka likhahla tse fapaneng tsa ho futhumatsa, kahoo ho tla boela ho be le likhatello tsa lehae ka lebaka la phapang ea mokhoa oa ho phekola.
Ka kakaretso, khatello ena e tla bolokoa ka tekano ka mor'a ho lamination, empa butle-butle e tla lokolloa ts'ebetsong e tlang ho hlahisa deformation.
2. Lamination.
PCB lamination tshebetso ke tshebetso e ka sehloohong ho hlahisa khatello ea kelello mogote, tšoanang le laminate lamination, e tla boela hlahisa khatello ea kelello sebakeng seo tlisoang ke ho se tšoane ka tshebetso folisa, PCB boto ka lebaka la ho motenya, kabo ea litšoantšo, ho feta seka-folisoa lakane, joalo-joalo. khatello ea eona ea mocheso e tla boela e be thata ho felisa ho feta laminate ea koporo.
Likhatello tse teng ka har'a boto ea PCB li lokolloa lits'ebetsong tse latelang tse kang ho cheka, ho bopa kapa ho chesa, ho fella ka deformation ea boto.
3. Mekhoa ea ho baka e kang solder e hanyetsa le sebopeho.
Joalo ka ha solder e hanana le pheko ea enke e ke ke ea pakoa ka holim'a e 'ngoe, kahoo boto ea PCB e tla beoa ka mokhoa o otlolohileng ka har'a boto ea ho baka, mocheso o hanyetsanang le mocheso o ka bang 150 ℃, ka holim'a ntlha ea Tg ea thepa e tlase ea Tg, Tg ntlha. ka holim'a resin bakeng sa boemo bo phahameng ba rekere, boto e bonolo ho deformation tlas'a phello ea boima ba 'mele kapa onto e matla ea moea.
4. Ho lekanngoa ha solder ea moea o chesang.
Tloaelehileng boto hot air solder leveling sebōpi mocheso oa 225 ℃ ~ 265 ℃, nako bakeng sa 3S-6S.mocheso oa moea o chesang oa 280 ℃ ~ 300 ℃.
Solder leveling board ho tloha mocheso oa kamore ho ea seboping, ho tsoa ka seboping ka mor'a metsotso e 'meli ebe mocheso oa kamore ka mor'a ho hlatsoa metsi.Mokhoa oohle oa ho lekanya moea o chesang oa solder bakeng sa ts'ebetso ea tšohanyetso e chesang le e batang.
Hobane thepa ea boto e fapane, 'me sebopeho ha se ts'oane, ts'ebetsong e chesang le e batang e tlameletsoe ho khatello ea mocheso, e leng se etsang hore ho be le micro-strain le deformation warpage ka kakaretso.
5. Polokelo.
PCB boto ka semi-a qeta ho ba sethaleng sa polokelo ba ka kakaretso paatsepama kenngoa ka raka, raka, tokiso tsitsipano e sa lokang, kapa polokelo thulaganyou e stacking beha boto tla etsa hore boto mechine deformation.Haholo-holo bakeng sa 2.0mm ka tlase ho ts'usumetso ea boto e tšesaane e tebile haholoanyane.
Ho phaella ho lintlha tse ka holimo, ho na le lintho tse ngata tse amang PCB boto deformation.
Nako ea poso: Sep-01-2022