Litlhoko tsa Moralo oa Wave Soldering Surface Components

I. Tlhaloso ea bokamorao

Mochini oa solder oa maqhubutjheseletsa ke ka solder e qhibilihisitsoeng holim'a likarolo Pins bakeng sa kopo ya solder le futhumatsang, ka lebaka la ho lekanyelitsoeng motsamao oa leqhubu le PCB le ho qhibilihisoa solder "khomarela", leqhubu soldering thulaganyou e thata haholo ho feta reflow soldering, ho ba soldered sephutheloana. pin spacing, pin out length, pad size ea hlokeha, on the PCB Sebopeho sa tataiso ea boto, sebaka, hammoho le ho kenya mohala oa lesoba le tsona li na le litlhoko, ka bokhutšoane, ts'ebetso ea wave soldering e futsanehile, e batla, ho tjheseletsa. lihlahisoa ha e le hantle li itšetlehile ka moralo.

II.Litlhoko tsa ho paka

1. e loketseng wave soldering placement element e lokela ho ba le solder end kapa lead end e pepesitsoe;'Mele oa sephutheloana ho tloha sebakeng sa mobu (Stand Off) <0.15mm;Bophahamo <4mm litlhoko tsa motheo.Kopana le maemo ana a likarolo tsa ho beoa a kenyelletsa:

0603 ~ 1206 sephutheloana sa boholo ba likarolo tse hanyetsanang le chip.

SOP e nang le bohole ba setsi sa lead ≥1.0mm le bophahamo <4mm.

Li-inductors tsa chip tse nang le bolelele ba ≤ 4mm.

Li-inductors tsa coil chip tse sa pepesoang (ke hore C, mofuta oa M)

2. e loketseng bakeng sa solder ea wave ea likarolo tse teteaneng tsa cartridge bakeng sa sebaka se fokolang pakeng tsa lithapo tse haufi ≥ 1.75mm sephutheloana.

III.Tataiso ea phetiso

Pele ho sebopeho sa motsoako oa wave soldering surface, ea pele e lokela ho tseba hore na PCB ke efe holim'a tataiso ea phetisetso ea sebōpi, ke sebopeho sa likarolo tsa "cartridge" ea "process benchmark".Ka hona, pele ho tlhophiso ea likarolo tsa leqhubu la solder, ea pele e lokela ho tseba hore na phetiso e kae.

1. Ka kakaretso, lehlakore le lelelele e lokela ho ba tataiso ea phetisetso.

2. Haeba sebopeho se na le sehokelo sa cartridge sa maoto a haufi (sekontiri <2.54mm), tataiso ea sebopeho sa sehokelo e lokela ho ba tataiso ea phetisetso.

3. ka leqhubu soldering bokaholimo, e lokela ho ba silika-screened kapa koporo foil e etched motsu tšoaea tataiso ea phetiso, e le hore ho hlwaya ha tjheseletsa.

IV.Tsela ea sebopeho

Taelo ea sebopeho sa likarolo haholo-holo e kenyelletsa likarolo tsa chip le lihokelo tsa li-multi-pin.

1. tataiso e telele ea sephutheloana sa sesebelisoa sa SOP e lokela ho tšoana le sebopeho sa tataiso ea phetisetso ea wave soldering, tataiso e telele ea likarolo tsa chip, e lokela ho ba perpendicular ho tataiso ea phetisetso ea wave soldering.

2. likarolo tse ngata tsa li-cartridge tse peli, tataiso ea mohala oa jack center e lokela ho ba perpendicular ho tataiso ea phetisetso, e le ho fokotsa ts'ebetso ea ntlha e le 'ngoe ea karolo e phaphametseng.

V. Litlhoko tsa sebaka

Bakeng sa likarolo tsa SMD, sebaka sa marang-rang se bua ka nako e pakeng tsa litšobotsi tse phahameng tsa ho finyella liphutheloana tse haufi (ho kenyeletsoa le liphahlo);bakeng sa likarolo tsa cartridge, sebaka sa marang-rang se bolela nako e pakeng tsa lisebelisoa tsa solder.

Bakeng sa likarolo tsa SMD, sebaka sa sebaka sa marang-rang ha se tsoe ka botlalo le likarolo tsa khokahano ea borokho, ho kenyeletsoa le phello e thibelang 'mele oa sephutheloana e ka bakang ho lutla ha solder.

1. likarolo tsa cartridge karohano ea letlapa ka kakaretso e lokela ho ba ≥ 1.00mm.bakeng sa likhokahano tse ntle tsa cartridge, lumella phokotso e loketseng, empa bonyane ha ea lokela ho ba <0.60mm.

2. liphahlo tsa karolo ea cartridge le li-pads tsa karolo ea SMD ea wave soldering li lokela ho ba ≥ 1.25mm karohano.

VI.Litlhoko tse khethehileng tsa moralo oa pad

1. e le ho fokotsa leakage soldering, bakeng sa 0805/0603, SOT, SOP, tantalum capacitor pads, ho kgothaletswa hore moralo o lumellane le litlhoko tse latelang.

Bakeng sa likarolo tsa 0805/0603, ho latela moralo o khothaletsoang oa IPC-7351 (pad flare 0.2mm, bophara bo fokotsehile ka 30%).

Bakeng sa li-capacitor tsa SOT le tantalum, li-pads li lokela ho atolosoa ka ntle ka 0.3mm ha li bapisoa le li-pads tse tloaelehileng.

2. bakeng sa poleiti metalized lesoba, matla a lenonyello solder haholo-holo itšetlehile ka kgokelo lesoba, pad lesale bophara ≥ 0.25mm ka ba.

3. Bakeng sa poleiti ea lesoba e se nang tšepe (phanele e le 'ngoe), matla a motsoako oa solder a khethoa ke boholo ba pad, bophara ba pad ka kakaretso e lokela ho ba ≥ makhetlo a 2,5 bophara ba lesoba.

4. bakeng sa sephutheloana sa SOP, se lokela ho etsoa qetellong ea lithapo tse utsoang likoti, haeba sekontiri sa SOP se batla se le seholo, moralo oa lesela le ka utsoang o ka ba kholoanyane.

5. bakeng sa li-connectors tse ngata, li lokela ho etsoa qetellong ea li-tin tse utsoitsoeng.

VII.Bolelele ba ho etella pele

1. bolelele ba sebopeho sa borokho bo na le kamano e kholo, ha sekheo sa pin se nyane, phello ea likhothaletso tse akaretsang e tla ba kholoanyane:

Haeba sekontiri sa phini se pakeng tsa 2 ~ 2.54mm, bolelele ba katoloso ea lead bo lokela ho laoloa ho 0.8 ~ 1.3mm.

Haeba pin pitch <2mm, bolelele ba katoloso ea lead bo lokela ho laoloa ho 0.5 ~ 1.0mm.

2. etella ho tsoa bolelele feela ka karolo moralo tataiso ho ea kopana le ditlhoko tsa maemo a leqhubu soldering ka phetha karolo, ho seng joalo ho felisoa ha phello ea borokho mabapi ha e totobetse.

VIII.tshebediso ya solder resist inki

1. hangata re bona boemo ba litšoantšo tsa sehokelo sa sehokelo se hatisitsoeng ka litšoantšo tsa enke, moralo o joalo hangata o nkuoa e le ho fokotsa ts'ebetso ea borokho.The mochine e ka 'na enke lera bokaholimo ke batlang e le kaba, ho le bonolo ho adsorb ho feta phallo, phallo kopana le mocheso qhibilihang ka ho qhibilihisoa solder volatilization le ho thehoa ha bubble itšehla thajana, ka tsela eo ho fokotsa ketsahalo ea borokho.

2. Haeba sebaka se pakeng tsa pin pads <1.0mm, o ka rala solder hanela enke lera ka ntle ho mekatelo ho fokotsa kgonego ya borokho, e leng haholo-holo felisa le letsono pads pakeng tsa bohareng ba solder kopane borokho, le bosholu ba thini. lipampitšana haholo-holo felisa le letso-letso lepheo sehlopha ho qetela desoldering qetellong ea lenonyello solder borokho mesebetsi ea bona e fapaneng.Ka hona, bakeng sa sebaka sa sebaka sa phini se batla se le senyane, li-pads tse teteaneng, enke ea ho hanyetsa le bosholu ba solder pad e lokela ho sebelisoa hammoho.