Mehopolo ea Moralo oa PCB

E le ho nolofatsa tlhahiso, PCB stitching ka kakaretso lokela ho rala Mark ntlha, V-slot, tshebetso bohale.

I. Sebopeho sa letlapa la mopeleto

1. The foreimi e ka ntle ea PCB splicing boto (clamping edge) e lokela ho koaloa-loop moralo ho etsa bonnete ba hore PCB splicing boto ke ke holofala ka mor'a hore e tsitsitseng ka fixture.

2. PCB splice bophara ≤ 260mm (SIEMENS line) kapa ≤ 300mm (FUJI line);haeba ho fana ka boiketsetso ho hlokahala, bophara ba splice PCB x bolelele ≤ 125 mm x 180 mm.

3. PCB splicing boto sebopeho haufi le lisekoere kamoo ho ka khonehang, kgothaletswa 2 × 2, 3 × 3, …… splicing boto;empa u seke oa peleta ka har'a letlapa la yin le yang.

II.V-slot

1. ka mor'a ho bula V-sekotjana, botenya setseng X e lokela ho ba (1/4 ~ 1/3) boto botenya L, empa bonyane botenya X e lokela ho ba ≥ 0.4mm.Moeli o ka holimo oa boto e boima haholo ea ho jara moroalo o ka nkoa, moeli o ka tlaase oa boto e nang le moroalo o bobebe.

2. V-slot mahlakoreng ka bobeli a li-notch tse ka holimo le tse ka tlaase tsa S e lokela ho ba ka tlase ho 0.1mm;ka lebaka la botenya bo fokolang ba lithibelo, botenya bo ka tlase ho 1.2mm boto, ha boa lokela ho sebelisa V-slot spell board tsela.

III.Tšoaea ntlha

1. Beha sebaka sa ho beha sebaka sa litšupiso, hangata sebakeng sa sebaka se pota-potileng ho tloha ka 1.5 mm ho feta sebaka sa eona se sa tsitsang sa soldering.

2. E sebelisoa ho thusa optical positioning ea mochine beha o na le chip sesebediswa PCB boto diagonal bonyane tse peli asymmetric referense lintlha, kaofela PCB optical positioning le ntlha ya referense ke ka kakaretso ka kaofela PCB diagonal e tsamaisanang boemo;sengoathoana sa PCB optical positioning le ntlha ya referense e ka kakaretso ka sengoathoana sa PCB diagonal e tsamaisanang boemo.

3. bakeng sa sebaka sa ho etella pele ≤ 0.5mm QFP (sephutheloana se sephara sa lisekoere) le sebaka sa bolo ≤ 0.8mm BGA (sephutheloana sa bolo ea marang-rang), e le ho ntlafatsa ho nepahala ha ho behoa, litlhoko tsa IC tse peli tse diagonal sete ea lintlha tsa boitsebiso.

IV.Moeli oa ts'ebetso

1. The foreime e ka ntle ea patching boto le ka hare nyenyane boto, boto e nyenyane le boto e nyenyane pakeng tsa ntlha kgokelo haufi sesebediswa e ke ke ea e khōlō kapa protruding disebediswa, le dikarolo le bohale ba boto PCB lokela ho sala le ho feta. 0.5mm ea sebaka ho netefatsa ts'ebetso e tloaelehileng ea sesebelisoa sa ho itšeha.

V. likoti tse behang boto

1. bakeng sa boemo ba PCB ea boto eohle le bakeng sa ho beha lisebelisoa tsa boleng bo botle matšoao a benchmark, ha e le hantle, sekontiri se ka tlase ho 0.65mm QFP se lokela ho behoa sebakeng sa eona sa diagonal;Matshwao a benchmark a benchmark a PCB a lokela ho sebelisoa ka bobeli, a hlophisoa ka diagonal ea likarolo tsa boemo.

2. Likarolo tse kholo li lokela ho sala li e-na le litšiea tsa boemo kapa likoti tse behang, tse lebisang tlhokomelo ho tse kang li-interfaces tsa I / O, li-microphone, li-interfaces tsa betri, li-microswitches, li-headphone interfaces, li-motors, joalo-joalo.

Moqapi o motle oa PCB, moralong oa pokello, ho nahana ka lintlha tsa tlhahiso, ho nolofatsa ts'ebetso, ho ntlafatsa katleho ea tlhahiso le ho fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso.