I. Letlapa le ahlana
1. Ho kopana ha liphahlo (ho phaella holim'a liphahlo tsa holim'a pente) ho bolela hore ho kopana ha likoti, ts'ebetsong ea ho phunya ho tla lebisa ho senyeha ha sekhahla ka lebaka la ho cheka ka makhetlo a mangata sebakeng se le seng, ho baka tšenyo ea lesoba.
2. Multilayer boto ka likoti tse peli li fetana, tse kang lesoba bakeng sa ho itšehla thajana tiske, lesoba le leng bakeng sa kgokelo disk (lipalesa mapheo), e le hore ka mor'a ho hula tsoa tshebetso e mpe bakeng sa ho itšehla thajana disk, fella ka sekwahelo.
II.Tšebeliso e mpe ea lera la litšoantšo
1. Ka ba bang Grafiken lera ho etsa ba bang ba se nang thuso mabapi, qalong tse 'nè-lera boto empa etselitsoeng le dikarolo tse fetang tse hlano tsa mola, e le hore sesosa sa ho se utloisisane.
2. Moralo ho boloka nako, Protel software, ho etsa mohlala, ho mekhahlelo eohle ea mola le Board lera ho hula, le Board lera ho mengoapo label line, e le hore ha leseli ho taka ya data, hobane Board lera ne a sa khethoa, hloloheloa mabapi le khefu, kapa e tla ba khutšoanyane-circuited ka lebaka la khetho ea Board lera la label line, kahoo moralo ho boloka botšepehi ba Grafiken lera le hlakileng.
3. Khahlanong le moralo o tloaelehileng, joalo ka moralo oa karolo ea bokaholimo ho lera le ka tlase, moralo oa welding ka holimo, o bakang tšitiso.
III.Sebopeho sa ho beoa ha moferefere
1. The tlhaku sekoahelo mapheo SMD solder lug, ho boto hatisitsoeng ka teko le karolo tjheseletsa tšitiso.
2. Sebopeho sa sebopeho se senyenyane haholo, se baka mathata homochine oa khatiso oa skrinekhatiso, e kholo haholo ho etsa hore litlhaku li tobane, ho thata ho khetholla.
IV.Litlhophiso tsa ho bula pete e lehlakoreng le le leng
1. Lipampiri tse nang le lehlakore le le leng ka kakaretso ha li chekoe, haeba sekoti se hloka ho tšoauoa, sekoti sa sona se lokela ho etsoa ho zero.Haeba boleng bo entsoe e le hore ha data ea ho phunya e hlahisoa, boemo bona bo hlaha lihokahaneng tsa sekoti, le bothata.
2. Lipampiri tse nang le lehlakore le le leng tse kang ho phunya li lokela ho tšoauoa ka ho khetheha.
V. Ka boloko ea ho tlatsa ho taka lipache
Ka filler block paint pad moralong oa mohala o ka fetisa cheke ea DRC, empa bakeng sa ts'ebetso ha e khonehe, kahoo sehlopha sa sehlopha se ke ke sa hlahisa data ea solder resist ka kotloloho, ha ho hanyetsa solder, sebaka sa blocker se tla koaheloa ke solder e hanyetsa, e bakang mathata a ho kopanya lisebelisoa.
VI.Motlakase oa mobu oa mobu le oona ke palesa ea lipalesa 'me o hokahane le mohala
Hobane matla a matla a entsoeng e le tsela ea lipalesa tsa lipalesa, lera la fatše le setšoantšo sa sebele holim'a boto e hatisitsoeng e fapane, melapo eohle e kopanyang ke mela e arohaneng, eo moqapi a lokelang ho e hlaka haholo.Mona ka tsela, ho hula lihlopha tse 'maloa tsa matla kapa tse' maloa fatše ho itšehla thajana mola e lokela ho ba hlokolosi hore a se ke a siea lekhalo, e le hore lihlopha tse peli tsa matla a khutšoanyane potoloho, leha e le ka etsa hore ho hokahanya ha sebaka thibela (e le hore sehlopha sa matla a arohane).
VII.Boemo ba ts'ebetso ha bo hlalosoe ka ho hlaka
1. E le 'ngoe phanele moralo ka TOP lera, tse kang ho sa phaella ka ho re tlhaloso ea positive le mpe, mohlomong entsoe ka boto mounted ka sesebediswa le se molemo tjheseletsa.
2. ka mohlala, moralo oa boto ea lihlopha tse 'nè o sebelisa TOP mid1, mid2 e ka tlaase ho likarolo tse' nè, empa ts'ebetso ha e behoe ka tatellano ena, e hlokang litaelo.
VIII.Moralo oa block block e ngata haholo kapa block ea li-filler e nang le ho tlatsoa ha mela e tšesaane haholo
1. Ho na le tahlehelo ea data ea ho taka e khanyang e hlahisitsoeng, data ea ho taka e bobebe ha e fele.
2. Hobane sebaka sa ho tlatsa sesebedisoa sa data sa leseli se sebelisoa mola ka mohala ho hula, ka hona palo ea lintlha tsa ho taka tse khanyang e hlahisoang e kholo haholo, e ekelitse bothata ba ho sebetsa ha data.
IX.Letlapa la sesebediswa sa Surface mount le lekgutshwane haholo
Sena ke sa teko ea ho feta le ho feta, bakeng sa sesebelisoa sa sepakapaka se teteaneng haholo, sebaka se pakeng tsa maoto a sona a mabeli se nyane haholo, pete e boetse e tšesaane haholo, nalete ea tlhahlobo ea ho kenya, e tlameha ho ba holimo le tlase (ka ho le letšehali le ka ho le letona) boemo bo thekeselang, joalo ka moralo oa pad o mokhuts'oane haholo, leha o sa ame ho kenya sesebelisoa, empa o tla etsa hore nale ea teko e fosahetse e se ke ea bula boemo.
X. Sebaka sa marang-rang a sebaka se seholo se senyenyane haholo
Sebopeho sa sebaka se seholo sa marang-rang se nang le moeli o pakeng tsa moeli o monyenyane haholo (ka tlase ho 0.3mm), ts'ebetsong ea tlhahiso ea boto ea potoloho e hatisitsoeng, ts'ebetso ea ho fetisa setšoantšo ka mor'a hore ho ntlafatsoe moriti ho bonolo ho hlahisa filimi e ngata e robehileng. e khomaretsoeng letlapeng, e bakang mela e robehileng.
XI.Sebaka se seholo sa koporo foil ho tloha foreimi e ka ntle ea sebaka se haufi haholo
Sebaka se seholo sa koporo foil ho tloha foreime e ka ntle e lokela ho ba sebaka sa bonyane 0.2mm, hobane ka sebōpeho sa ho sila, joalo ka ho sila ho foil ea koporo ho bonolo ho baka ntoa ea koporo ea koporo 'me e bakoa ke bothata ba ho hanyetsa solder tima.
XII.Sebopeho sa moralo oa moeli ha sea hlaka
Bareki ba bang ho Keep layer, Board layer, Top over layer, joalo-joalo ba entsoe mola oa sebopeho 'me mela ena ea sebopeho ha e tobane, e leng ho etsang hore baetsi ba pcb ba be thata ho fumana hore na ke mohala ofe oa sebopeho o tla ba teng.
XIII.Moralo oa litšoantšo o sa lekanang
Lera le sa lekanang la plating ha litšoantšo tsa plating li ama boleng.
XIV.Sebaka sa ho beha koporo se seholo haholo ha ho sebelisoa mela ea marang-rang, ho qoba ho phatloha ha SMT.
Nako ea poso: Jan-07-2022