Lintlha tsa tsebo tse 110 tsa ts'ebetso ea chip ea SMT - Karolo ea 1
1. Ka kakaretso, mocheso oa SMT chip processing workshop ke 25 ± 3 ℃;
2. Lisebelisoa le lintho tse hlokahalang bakeng sa khatiso ea solder paste, tse kang solder paste, steel plate, scraper, pampiri ea ho hlakola, pampiri e se nang lerōle, sesepa le thipa e kopanyang;
3. Sebopeho se tloaelehileng sa solder paste alloy ke Sn / Pb alloy, 'me karolo ea motsoako ke 63 / 37;
4. Ho na le likarolo tse peli tse ka sehloohong ho peista ea solder, tse ling ke phofo ea tin le flux.
5. Karolo e ka sehloohong ea ho phalla ha welding ke ho tlosa oxide, ho senya tsitsipano e ka ntle ea tin e qhibilihisitsoeng le ho qoba ho tsosolosoa hape.
6. Karolelano ea molumo oa likaroloana tsa phofo ea tin ho phalla ke hoo e ka bang 1: 1 le karolo ea karolo e ka bang 9: 1;
7. Molao-motheo oa ho peista solder ke pele ho tsoa pele;
8. Ha peista ea solder e sebelisoa Kaifeng, e tlameha ho futhumatsa le ho kopanya ka mekhoa e 'meli ea bohlokoa;
9. Mekhoa e tloaelehileng ea tlhahiso ea tšepe ea tšepe ke: etching, laser le electroforming;
10. Lebitso le feletseng la SMT chip processing ke thekenoloji ea holim'a holim'a metsi (kapa ho phahamisa), e bolelang theknoloji ea ho khomarela ponahalo (kapa ho phahamisa) ka Sechaena;
11. Lebitso le feletseng la ESD ke electrostatic discharge, e bolelang ho tsoa ha electrostatic ka Sechaena;
12. Ha ho etsoa lenaneo la lisebelisoa tsa SMT, lenaneo le kenyelletsa likarolo tse hlano: data ea PCB;tshwaya data;data ea phepelo;lintlha tsa puzzle;karolo ya data;
13. Sebaka sa ho qhibiliha sa Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 ke 217c;
14. Mocheso o lekanyelitsoeng oa ho sebetsa le mongobo oa likarolo tsa ontong ea ho omisa ke <10%;
15. Lisebelisoa tse sa sebetseng tse sebelisoang ka tloaelo li kenyelletsa ho hanyetsa, bokhoni, ho kenya lintlha (kapa diode), joalo-joalo;lisebelisoa tse sebetsang li kenyelletsa transistors, IC, joalo-joalo;
16. Thepa e tala ea poleiti ea tšepe ea SMT e sebelisoang hangata ke tšepe e sa hloekang;
17. Botenya ba poleiti ea tšepe ea SMT e sebelisoang hangata ke 0.15mm (kapa 0.12mm);
18. Mefuta e sa tšoaneng ea tefiso ea electrostatic e kenyelletsa likhohlano, karohano, induction, electrostatic conduction, joalo-joalo;tšusumetso ea tefiso ea motlakase indastering ea elektroniki ke ho hloleha ha ESD le tšilafalo ea motlakase;melao-motheo e meraro ea ho felisa electrostatic ke electrostatic neutralization, grounding le shielding.
19. Bolelele ba x bophara ba tsamaiso ea Senyesemane ke 0603 = 0.06inch * 0.03inch, le ea tsamaiso ea metric ke 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Code 8 "4" ea erb-05604-j81 e bontša hore ho na le lipotoloho tse 4, 'me boleng ba ho hanyetsa ke 56 ohm.Bokhoni ba eca-0105y-m31 ke C = 106pf = 1NF = 1 × 10-6f;
21. Lebitso le felletseng la Sechaena la ECN ke tsebiso ea phetoho ea boenjiniere;lebitso le felletseng la Sechaena la SWR ke: taelo ea mosebetsi e nang le litlhoko tse ikhethang, e hlokahalang ho saena ke mafapha a amehang le ho ajoa bohareng, e leng molemo;
22. Likahare tse tobileng tsa 5S ke ho hloekisa, ho hlopha, ho hloekisa, ho hloekisa le boleng;
23. Sepheo sa ho paka ka vacuum ea PCB ke ho thibela lerōle le mongobo;
24. Leano la boleng ke: taolo ea boleng bohle, latela litekanyetso, fana ka boleng bo hlokoang ke bareki;leano la ho kenya letsoho ka botlalo, ho sebetsa ka nako, ho fihlela sekoli se le seng;
25. Melaoana e meraro e se nang boleng ke: ho se amoheloe lihlahisoa tse nang le bokooa, ho se hlahise lihlahisoa tse nang le bokooa le ho tsoa ha lihlahisoa tse nang le bothata;
26. Har'a mekhoa e supileng ea QC, 4m1h e bua ka (Sechaena): motho, mochine, thepa, mokhoa le tikoloho;
27. Sebopeho sa solder paste se kenyelletsa: phofo ea tšepe, Rongji, flux, anti vertical flow agent le moemeli ea sebetsang;ho ea ka karolo, phofshoana ea tšepe e etsa 85-92%, 'me molumo oa motsoako oa tšepe o etsa 50%;har'a tsona, likarolo tse ka sehloohong tsa phofo ea tšepe ke thini le loto, karolo ke 63/37, 'me ntlha ea ho qhibiliha ke 183 ℃;
28. Ha u sebelisa solder paste, hoa hlokahala ho e ntša ka sehatsetsing bakeng sa ho hlaphoheloa ha mocheso.Sepheo ke ho etsa hore mocheso oa solder paste o khutlele mocheso o tloaelehileng bakeng sa khatiso.Haeba mocheso o sa khutlisetsoe, sefaha sa solder se bonolo ho etsahala ka mor'a hore PCBA e kene hape;
29. Liforomo tsa phepelo ea litokomane tsa mochini li kenyelletsa: foromo ea ho itokisa, foromo ea puisano e tlang pele, foromo ea puisano le foromo ea khokahano e potlakileng;
30. Mekhoa ea ho beha PCB ea SMT e kenyelletsa: Vacuum positioning, mechanical hole positioning, double clamp positioning le boto ea moeli oa boemo;
31. Ho hanyetsa ka skrine ea silika ea 272 (letšoao) ke 2700 Ω, 'me letšoao (skrine ea silika) ea ho hanyetsa le boleng ba ho hanyetsa 4.8m Ω ke 485;
32. Khatiso ea skrine ea silika holim'a 'mele oa BGA e kenyelletsa moetsi, nomoro ea karolo ea moetsi, maemo le Datecode / (lotho no);
33. Pitch ea 208pinqfp ke 0.5mm;
34. Har'a mekhoa e supileng ea QC, setšoantšo sa tlhapi ea tlhapi se lebisa tlhokomelo ho fumana kamano e bakang;
37. CPK e bua ka bokhoni ba ts'ebetso tlasa ts'ebetso ea hajoale;
38. Flux e ile ea qala ho fetela sebakeng se sa feleng sa mocheso bakeng sa ho hloekisa lik'hemik'hale;
39. Sebaka se loketseng sa ho pholisa sebaka le sekontiri sa libaka tsa reflux ke litšoantšo tsa seipone;
40. RSS curve e futhumatsa → mocheso o sa fetoheng → reflux → pholiso;
41. Thepa ea PCB eo re e sebelisang ke FR-4;
42. PCB warpage standard ha e fete 0.7% ea diagonal ea eona;
43. Leseli la laser le entsoeng ka stencil ke mokhoa o ka sebelisoang hape;
44. Bophara ba bolo ea BGA e atisang ho sebelisoa ka boto e kholo ea k'homphieutha ke 0.76mm;
45. ABS tsamaiso e ntle coordinate;
46. Phoso ea ceramic chip capacitor eca-0105y-k31 ke ± 10%;
47. Panasert Matsushita e tletseng Mounter e sebetsang ka matla a 3?200 ± 10vac;
48. Bakeng sa liphutheloana tsa likarolo tsa SMT, bophara ba "tape reel" ke lisenthimithara tse 13 le lisenthimithara tse 7;
49. Ho buloa ha SMT hangata ke 4um e nyane ho feta ea PCB pad, e ka qobang ponahalo ea bolo ea solder e futsanehileng;
50. Ho ea ka melao ea tlhahlobo ea PCBA, ha angle ea dihedral e feta likhato tse 90, e bontša hore solder peista ha e na ho khomarela 'mele oa solder oa wave;
51. Ka mor'a hore IC e phutholohe, haeba mongobo o kareteng o feta 30%, o bontša hore IC e na le mongobo le hygroscopic;
52. Karolo e nepahetseng ea karo-karolelano le karo-karolelano ea bophahamo ba thini phofo ho flux ho peista solder ke 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Tsebo ea pele ea ponahalo ea ho tlamahane e simolohile masimong a sesole le Avionics bohareng ba bo-1960;
54. Likahare tsa Sn le Pb ka solder peste tse sebelisoang haholo ho SMT li fapane.
Nako ea poso: Sep-29-2020